更高的图案密度和灵敏度意味着最小缺陷尺寸更小，这有助于减少影响良率的缺陷。但要决定哪种敏感性是必要的，工程师必须首先了解缺陷是如何演变的。然后他们就可以使用最好的技术。一股新的设备浪潮正在进入硅晶圆行业。亚纳米检测工具已被开发出来，用于检测无图案硅晶圆上的缺陷。它采用与大规模缺陷检测类似的操作原理。两种方法都使用 duv 照明增强光学系统。
其中一些工具是
其中一些工具据称具有亚纳米灵敏度，先进的图像分析算法可确保最高的灵敏度。晶圆台的运动控制需要高精度和准确度。光学检测系统可以通过采用明场和暗 国家明智的电话号码数据 场照明来检测图案化晶圆上的缺陷。这些技术还可用于检测较小几何形状的缺陷，但通常保留用于研发。为了检测图案化晶圆上的缺陷，光学检测系统必须将测试芯片的图像与相邻芯片的图像进行比较。
然后系统分析
然后，系统分析反射图像并生成晶圆表面的缺陷图。最近的一项研究表明，光学掩模版检测比图案化晶圆检测更有效。事实上，光学掩模版检测 2024 年最热门的 10 个电子商务平台 系统可以检测小至纳米的特征缺陷。该技术还可用于晶圆测量，包括全表面晶圆测量。其自动化分析功能也有助于“精益制造”计划。这项研究是半导体和非图案晶圆光学检测系统有效性的一个典型例子。
最新一代光学检测系统
surfscan 最新一代光学检测系统可提供缺陷 tw列表 的高分辨率图像，并在一次测试中实现完整的 doi pareto。它具有先进的成像算法，包括专用的镜头内探测器，有助于在所有工艺步骤中实现缺陷可视化。它还支持多种缺陷类型，包括易碎的 EUV 光刻层、高深宽比沟槽和电压对比层。此外，其先进技术允许在同一工艺中快速寻找缺陷并分离。c宽带等离子体光学缺陷检测系统使用可调谐宽带照明源和新的设计感知技术来实现潜在的可靠性缺陷检测。
它将高灵敏度与
它将高灵敏度与快速光学晶圆检测速度相结合，以提供最佳的投资回报率。该系统支持直径达毫米的晶圆，并且能够监控图案化和非图案化晶圆。这使公司能够通过减少制造时间和最大限度地提高生产率来降低成本。晶圆背面研磨所需的先进技术晶圆背面研磨是半导体制造的关键步骤，因为它对于成功制造硅芯片至关重要。该技术使用三个详细过程来切割和抛光晶圆。
